FC-CSP/BGA
FC-CSP & FC-BGA
FC-CSP & FC-BGA两种封装形式均采用了先进的倒装（Flip Chip）工艺，相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding），倒装工艺是在晶圆上制作凸点（Bumping），电性面朝下直接同基板互连。同传统金属键合封装相比，采用倒装形式封装的芯片尺寸更小、散热性和电性能更为优越。其中FC-CSP产品基板背面采用锡球工艺，FC-BGA产品使用Lid-attach贴散热盖工艺替代传统Molding工艺，金属散热盖大大提升了产品的散热性，适用于大功率、高传输速率的存储类产品。