WB-BGA/LGA
WB-BGA/LGA
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WB-BGA/LGA两种封装形式均采用系统级封装工艺，采用堆叠结构或封装模式，在基板上贴装多枚正装芯片和电子元器件，其封装结构采用金属线键合连接方式（Wire Bonding）同基板实现互连，并通过高密度和超低线弧焊线，以满足产品更高的I/O输出端需求。同时，将多枚晶粒和相关电子元器件封装为一颗芯片，使单芯片实现模组化功能；其中WB-BGA产品基板背面采用锡球工艺，WB-LGA产品基板采用金手指工艺，以满足不同产品对布线密度和I/O输出数量的需求。