WB/FC-QFN
WB-QFN & FC-QFN
WB-QFN & FC-QFN两种封装形式均采用铜材引线框架，通过正装+焊线和倒装贴装方式，将芯片同引线框架进行互连，封装底部采用无引脚封装形式，封装体Pad区域采用大面积裸露焊盘导热，封装外围有实现电气连结的导电焊盘。