佰维eMMC集成了优质闪存与高性能主控,节省主板空间,助力设备小型化。值得一提的是,公司于2019年推出了逼近封装极限的超小eMMC,尺寸仅为7.5mm*8.0mm*0.6mm。产品符合JEDEC标准,助力简化终端设备设计和资格认证流程,加速设备上市,降低设备总体拥有成本。同时,产品容量高达256GB,兼具低功耗优势,助力设备持久续航,广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。