ePOP
EPOP based on LPDDR3
佰维基于LPDDR3的ePOP集成了LPDDR3和eMMC5.1存储芯片，采用POP封装方式，芯片尺寸小至10.0mm×10.0mm×0.9mm，助力智能穿戴等设备小型化、轻薄化，且减少了电路连接设计。同时，产品顺序读写速度分别高达280MB/s、140MB/s，频率高达1866Mbps，容量组合最高至4Gb+32GB，广泛应用于智能手机、平板、教育电子、智能汽车、智能穿戴、无人机等领域。